項目面積:10000平方米
地板類型:鋁合金防靜電地板 鋁合金通風板
中標時間:2021年
項目簡介:蘇州通富超威半導體有限公司由通富微電子股份有限公司(通富微電)作為控股股東與美國超威半導體(AMD),
中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
共同合資成立。公司主要從事高端處理器芯片封裝測試業(yè)務,滿足從處理器半成品切割、組裝、測試、打標、封裝的五大CPU后期制造流程,同時具備對中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進行封裝和測試能力,擁有目前國內前三的封測實力。匯聯(lián)公司分別于2021年7月和10月中標并參與建設該項目。